抗划伤剂对聚碳酸酯/晶须硅体系性能的影响

聚碳酸酯是一种具有良好透明性的塑料，电子电器、机械制造、计算机、航空航天等领域都广泛应用，但是聚碳酸酯材料的表面抗划伤性能较差，很大程度降低了产品的外观质量，因此，为了使聚碳酸酯的具有更高的抗划伤性，满足更多的***产品应用。华南理工大学的孙小文、刘斌、邱谍进行了实验研究，其《抗划伤剂对聚碳酸酯/晶须硅体系性能的影响》中介绍了整个实验过程，利用抗划伤剂对质量分数为５％的晶须硅改性后的聚碳酸酯／晶须硅体系进行抗划伤改性，并采用铅笔硬度 计、维卡仪、电子***试验机和高压流变仪来测定通过抗划伤剂改性后的聚碳酸酯／晶须硅体系的各项性能。

实验结论：

（１）随着抗划伤剂含量的增加，聚碳酸酯/５％晶须硅体系的拉伸强度、弯曲强度、熔体流动速率和抗划伤性能有所提高，缺口冲击强度和断裂伸长率减小，熔体的非牛顿性减弱；当抗划伤剂含量为2％时，改性体系的抗划伤性能***好，铅笔硬度达3H；

（２）本研究的***佳改性配方为：聚碳酸酯/５％晶须硅/1.2%抗划伤剂。此时改性体系的热变形温度为136.8℃，起始分解温度为509.4 ℃，降解温度为533.3℃，拉伸强度为72.61MPa，断裂伸长率为6.07%，弯曲强度为84.99MPa，冲击强度为5.13KJ/m2，熔体流动速率为42.36g/10min，铅笔硬度为2H。

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